SMD virsmas montāžas rezistoru konstruktīvie un tehnoloģiskie tipi

Rīgā, 2016
SATURS
Ievads ....... 5

Virsmas montāžas tehnoloģija ....... 6

Virsmas montāžas priekšrocības ....... 7
Virsmas montāžas trūkumi ....... 8

SMD komponenšu lodēšanas metode ....... 9

Lodēšanas pasta ....... 9
Lodēšanas pastas izmantošana virsmas montāžas tehnoloģijā ....... 11

SMD rezistori ....... 14

SMD rezistoru konstrukcija ....... 14
SMD rezistoru gabarīti ....... 14
SMD rezistoru marķēšana ....... 16

Secinājumi ....... 18
Literatūras saraksts ....... 19
IEVADS
SMT jeb virsmas montāžas tehnoloģija ir pati progresīvākā elektronisko mezglu lodēšanas metode, kura tiek izmantota visās mūsdienu elektroniskajās iekārtās. Šī tehnoloģija ļauj uzstādīt komponentus no abām iespiedplates pusēm, un tās atšķirība no tradicionālās caurumu metodes ir komponenšu montēšana tieši uz iespiedplates virsmas.
SMD jeb virsmas montāžas elements pēc savām fiziskām īpašībām ir analoģisks parastam elementam ar izvadiem. Visi tā fiziskie parametri ir tieši tādi paši, tikai cits korpuss.
...

Citi darbi šajā kategorijā

Sociālā stratifikācija

Sociālā stratifikācija Anotācija 2 Ievads 4 1. Sociālās stratifikācijas jēdziens un būtība 5 2. Stratifikācijas kritēriji 6 3. Sociālās stratifikācijas sistēmas 8 4. Nozīmīgākās stratifikācijas

The Organisation for Economic Cooperation and Development

https://www.researchgate.net/publication/237297172_The_Organisation_for_Economic_Cooperation_and_Development_OECD GLOBAL MONITOR The Organisation for Economic Cooperation and Development RICHARD WOODWARD The Organisation for Economic Co-operation and Development (OECD) is frequently cited as one

Majasdarbs.lv

Vai vēlies pasūtīt mācību darbu?

Cookie

Šīs tīmekļa vietnes satura kvalitātes uzlabošanai un pielāgošanai lietotāju vajadzībām tiek lietotas sīkdatnes – tai skaitā arī trešo pušu sīkdatnes. Turpinot lietot šo vietni Jūs piekrītat sīkdatņu lietošanai, kā arī iespējamai saziņai, ja kādā no lapā aizpildāmajām formām norādīsiet savu kontaktinformāciju.