Rīgā, 2016
SATURS
Ievads ....... 5
Virsmas montāžas tehnoloģija ....... 6
Virsmas montāžas priekšrocības ....... 7
Virsmas montāžas trūkumi ....... 8
SMD komponenšu lodēšanas metode ....... 9
Lodēšanas pasta ....... 9
Lodēšanas pastas izmantošana virsmas montāžas tehnoloģijā ....... 11
SMD rezistori ....... 14
SMD rezistoru konstrukcija ....... 14
SMD rezistoru gabarīti ....... 14
SMD rezistoru marķēšana ....... 16
Secinājumi ....... 18
Literatūras saraksts ....... 19
IEVADS
SMT jeb virsmas montāžas tehnoloģija ir pati progresīvākā elektronisko mezglu lodēšanas metode, kura tiek izmantota visās mūsdienu elektroniskajās iekārtās. Šī tehnoloģija ļauj uzstādīt komponentus no abām iespiedplates pusēm, un tās atšķirība no tradicionālās caurumu metodes ir komponenšu montēšana tieši uz iespiedplates virsmas.
SMD jeb virsmas montāžas elements pēc savām fiziskām īpašībām ir analoģisks parastam elementam ar izvadiem. Visi tā fiziskie parametri ir tieši tādi paši, tikai cits korpuss.
...
- Lai apskatītu šo saturu pilnībā, lūdzu, samaksājiet par piekļuvi 1 dienai.
Pēc vienreizējā abonementa noformēšanas Jūs varēsiet:
- Skatīt šo ierakstu pilnībā.
- Lejupielādēt failu ar oriģinālo darbu.
- Skatīt un lejupielādēt visus vietnē pieejamos darbus.